Als Kapselung wird die Einbettung eines Gegenstandes gegenüber seiner Umwelt bezeichnet. Ziel der Verkapselung ist der Schutz der Bauelemente vor Umwelteinflüssen und mechanischen Einflüssen sowie die Erhöhung der Einsatzzuverlässigkeit. Chips und Drahtbonds können je nach Anforderung vollständig oder teilweise abgedeckt werden.
First Sensor verpackt Bauteile in hermetischen Gehäusen unterschiedlichster Bauart. Die Gehäuseform und Gehäuseart ist abhängig von der Größe des Halbleiter-Chips, der benötigten Pin-Anzahl und der Verlustleistung. Für höchste Zuverlässigkeit werden zur Montage des Halbleiter-Chips nur anorganische Materialien eingesetzt und ein definierter Taupunkt gewährleistet. Produktabhängig wird bei First Sensor per Screening und Qualifikation die Zuverlässigkeit nachgewiesen.
Unsere TechnologienIn wenigen Schritten schnell und komfortabel zum passenden Produkt.
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